半导体观察：芯片需求降温！预计2023年晶圆代工产值同比减少 4%lg...

FX168财经报社(香港)讯 科技研究机构 TrendForce 周四（1月19日）表示，随着客户削减订单和制造放缓，2023 年晶圆代工销售额预计将比去年同期下降 4%，与去年 28.1% 的同比增长形成鲜明对比，并且比 2019 年 1.9% 的降幅来的更糟糕。

TrendForce 表示，本季度主要设计公司已经在削减晶圆（印刷晶体管的硅板）的使用，订单没有明显反弹的迹象，代工厂下个季度的需求可能会出现更深的下降。台积电 (TSMC) 和三星电子 (Samsung Electronics) 在晶圆代工行业占据最大份额。

悲观的预测表明了全球经济衰退的迹象， 加上各国央行的紧缩政策正在发挥作用。随着对电子商务和远程工作的需求消退，全球科技巨头也开始计划削减开支。

TrendForce 分析师 Joanne Chiao 在报告中表示，“全球经济状况仍将是影响需求的最大变量”。 个别代工厂产能利用率的恢复不会像预期的那么快。”

市场研究机构 Counterpoint Research 指出，2022年第四季度台积电的市场份额已进一步提升到了60%，稳居第一；排名第二的三星，市场份额为13%；联电和格芯分别排名第三和第四，市场份额均为6%；中芯国际排名第五，市场份额由此前的6%降至5%。