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研发投入低于同行业平均值,高华科技拟于11月21日科创板上会

2022-11-15 15:50:45
有连云
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上海证券交易所科创板上市委员会定于2022年11月21日上午9时召开2022年第92次上市委员会审议会议。届时将审议南京高华科技股份有限公司科创板IPO审核。

高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售,主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。公司已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力,通过持续的研发投入,将逐步应用于主营业务产品。

财务数据显示,公司2019年-2022年6月的营收分别为1.30亿元、1.56亿元、2.26亿元、1.32亿元;同期对应的归母净利润分别为2069.89万元、3521.44万元、7001.35万元、3856.57万元。

报告期内,公司主营业务收入构成情况如下:

值得注意的是,报告期各期公司研发费用占营业收入比例分别为16.57%、13.16%、11.91%,其研发投入低于同行业可比公司平均值。

上市委要求公司说明研发费用率低于同行业可比公司且变动趋势不一致的原因,研发费用加计扣除数与研发费用的匹配性。

高华科技称,报告期内,为巩固技术优势和保持核心竞争力,公司持续进行研发投入,研发费用呈增长趋势,但随着营业收入规模快速增长,研发费用率有所下降。2019年、2020年,公司研发费用率与同行业上市公司平均水平基本持平。2021年、2022年1-6月,公司研发费用率低于同行业上市公司平均水平,主要原因为:

(1)2020年起,赛微电子加大GaN材料生长工艺技术、GaN器件及应用设计技术等多个其他技术领域的研发投入,研发费用率大幅提升;2022年1-6月,赛微电子营业收入存在一定季节性波动,上半年的营业收入相对较低,其研发费用率进一步升高;

(2)敏芯股份、睿创微纳因对研发人员实施股权激励而确认较大金额的股份支付费用,拉高了其研发费用率;

(3)公司目前为非上市公司,与已上市的可比公司相比融资渠道单一,资金实力相对薄弱,对公司的研发投入形成一定制约;而可比公司资金实力更加雄厚,研发投入规模较大,且研发人员配置较强。综上所述,公司研发费用率低于同行业可比公司具有合理性,公司本次公开发行股票的募投项目之一为高华研发能力建设项目,随着资金的到位,公司的研发投入将进一步增加。

本次发行的募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目:

(来源:界面AI)

声明:本条内容由界面AI自动生成并授权使用,内容仅供参考,不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。
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