材料、器件、工艺全链革新，维信诺三维创新推动显示突破边界lg...

随着显示技术向超高清、柔性化、低功耗方向持续演进，显示行业对创新技术的需求更加迫切。维信诺从材料、器件电路、工艺等方面开展了全方位的技术攻关，以多维度创新推动显示技术突破边界。在此次ICDT2025上，维信诺技术专家分享了其在OLED、QD-OLED、LTPO等领域的创新成果。

材料创新

在OLED领域，维信诺开发的pTSF技术成为高色纯度显示的关键突破。与传统磷光器件相比，pTSF技术通过窄光谱特性将色域从DCI-P3扩展至Adobe和BT2020标准，同时电流效率提升30%以上，寿命显著延长。

此外，针对QD-OLED光转换效率不足的痛点，维信诺通过优化量子点色转换单元和薄膜封装结构，实现了出光效率提升超40%、色域覆盖超90% 的BT.2020标准，为中尺寸高端显示提供了技术储备。

而在黑色有机材料（BPDL涂层）研究中，维信诺揭示了材料与残影现象的关联性，通过表面形貌的调控与界面的优化，显著改善了COE结构的残影问题，为折叠屏和可穿戴设备的高画质显示扫清了障碍。

器件电路设计突破

在显示技术向高刷新率、高分辨率迭代的进程中，功耗与电路的复杂度呈指数级攀升，如何在性能与能效之间找到平衡点，就成为了驱动技术革新的核心命题。如今，维信诺通过LTPO分区多频技术与低频AoD行扫描电路的创新设计，以“系统级能效管理”思维破局，实现了从“单一性能优化”到“智慧节电”的跨越。面对终端消费强烈的低功耗需求，维信诺还建设了全面系统的低功耗解决方案，包括低频LTPS、智能分区多频和COE+UBA等，为移动设备的续航保驾护航。

工艺精进

在AMOLED屏幕向超薄化、高屏占比进阶的过程中，工艺的可靠性与精度将直接决定了技术能否从实验室走向量产。维信诺通过孤岛状亚克力光刻胶剥离控制与HIAA摄像头孔可靠性优化两大核心技术，突破多层材料界面与精密加工的极限。

未来，显示技术将逐渐趋向性能极致化、形态柔性化和交互智能化，维信诺通过多种技术及工艺的能效协同和设计上的联合攻关，显示屏幕在折叠、卷曲、透明等形态上或许将实现更大突破。