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AI重塑半导体产业格局,国产替代与技术突破催生投资机遇

2025-03-03 11:00:12
有连云
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近期,AI技术的爆发式应用成为全球科技领域焦点。从ChatGPT到DeepSeek大模型,从智能驾驶到AI终端设备,算力需求激增推动半导体行业进入新一轮增长周期。世界集成电路协会(WICA)数据显示,2024年全球半导体市场规模达6351亿美元,同比增长19.8%。这些AI应用的快速发展,不仅为半导体行业带来了新的增长点,也加速了半导体产业链的国产化进程,为国内半导体企业提供了广阔的发展空间。在AI算力需求激增、技术限制升级与国产替代加速的背景下,中国半导体产业正迎来“技术突破+政策驱动+需求增长”的三重机遇期。

市场需求爆发:AI终端应用与多领域共振

2025年,AI大模型如DeepSeek等在全球范围内迅速崛起,其在数学推理、代码生成等领域的卓越表现,使其成为AI技术的核心驱动力。这些大模型的应用不仅局限于传统的科技领域,更在医疗、教育、金融等行业展现出巨大的潜力。随着AI大模型的普及,算力需求激增,直接推动了GPU、ASIC等算力芯片的需求。华为昇腾、海光等企业通过适配DeepSeek模型,不仅提升了算力芯片的性能,更推动了国产算力生态的建设。

2025年被视为“AI定义硬件”的元年,随着人工智能产业的快速发展,AI手机、AIPC、智能驾驶等终端产品将推动芯片需求结构性增长。各大手机厂商正将生成式AI视为产品升级的核心要素。预计到2025年,搭载生成式AI的智能手机将加速市场渗透,渗透率预计达到43%,将引发新一轮换机潮。AI技术的迅速发展还为传统IoT领域注入了新的活力。AI耳机、AI眼镜、AI音箱等创新产品不断涌现,通过AI大模型的推动,行业渗透率有望显著提升。

2025年2月10日,比亚迪发布“天神之眼”高阶智驾系统,并宣布全系10万元以上车型标配该系统,海鸥智驾版起售价仅为6.98万元。这一系统将L2+自动驾驶辅助系统推向大众市场。随着智能汽车的发展,汽车芯片市场需求激增。据中汽协数据,2024年中国新能源汽车销量达到1286.6万辆,同比增长35.5%。相比燃油车,新能源车所需的半导体用量成倍增加。

国产替代加速:本土化配套的黄金机遇

2025年1月,美国商务部针对AI芯片出口管制的新规引发全球关注。新规首次将AI模型权重纳入监管,并通过总处理性能(TPP)和性能密度双重指标限制对华出口,英伟达H100、AMD MI300X等主流AI芯片均被纳入管制范围。其次重点限制海外晶圆代工厂和先进封装厂为中国大陆企业代工和封装基于14/16nm及以下先进制程且超过特定晶体管数量(300亿个)限制的逻辑芯片。这一举措标志着全球半导体竞争已从单一技术较量上升至地区战略博弈,而中国半导体产业的自主可控与技术突破正成为破局关键。

在区域政治压力下,国产化替代成为不可逆趋势。美国对华半导体设备出口限制倒逼国内产业链自主化,北方华创、中微公司等企业在刻蚀机、沉积设备领域突破技术验证,国产设备市场份额持续提升。第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)在新能源车、光伏领域的应用扩大,推动国产化替代向高端延伸。寒武纪、海光信息等企业自研GPU算力已达英伟达H100的30%-50%,虽存差距,但政策扶持与市场需求推动国产芯片逐步渗透AI训练场景。存储芯片方面,长江存储、长鑫存储的技术突破助力国产HBM、QLC NAND实现进口替代。美国对16nm及以下制程流片的限制倒逼中芯国际、华虹公司等加速28nm成熟制程扩产,并通过多重图形化、三维异构技术优化16nm良率。与此同时,北方华创、中微公司在刻蚀、薄膜沉积设备领域的突破,为国产先进制程制造奠定基础。

美国或对半导体进口加征关税的政策预期,进一步强化国产化替代逻辑。面对国际不确定性,半导体设备国产化替代的重要性日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下,国产化替代进程加速进行,行业将迎来结构性增长机遇。

政策与资本助力:产业链的协同发展

中国政府在“十四五”规划中将半导体产业列为战略性新兴产业,并出台了一系列支持政策,包括税收优惠、研发补贴和产业基金等。2024年中国通过国家大基金三期和“科创八条”等政策工具,重点支持半导体设备、材料及核心技术的研发与国产化。大基金三期聚焦先进制程设备、第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)等领域。地方产业基金(如北京亦庄新城与燕东微电子的产线投资)则加速区域产业链协同,拉动设备采购需求。

其次,国家陆续出台了多项政策,对半导体企业给予税收优惠,如减免企业所得税等。针对半导体企业的研发投入,政府提供高比例税收抵扣和专项补贴。

在AI与半导体深度融合的背景下,中国通过政策扶持RISC-V生态、光子芯片研发,结合资本对智驾技术(如地平线、比亚迪)和算力基础设施(如华为昇腾)的投入,推动中国半导体行业从“规模扩张”向“质量跃升”转型。政策引导资金流向关键技术领域(如HBM存储、车规芯片),资本通过市场化机制筛选优质项目。例如,长鑫存储HBM2试产虽良率较低,但政策补贴与资本支持推动其持续迭代。政策推动的国产化替代与资本驱动的产能扩张相结合,缓解相关风险。

半导体行业是一个高度协同发展的产业链。政策推动的国产化替代与资本驱动的产能扩张相结合,注重产业链上下游企业的协同发展,形成完整的产业生态和竞争优势,缓解相关风险。

泰康半导体量化选股基金:量化策略赋能行业选股

在半导体行业高景气度与高波动性并存的背景下,量化策略凭借其数据驱动、高效迭代与分散风险的特点,成为优化半导体行业选股的重要工具。泰康半导体量化选股基金(020476.OF)通过“数据深度+人工研判”的双轮驱动,一方面,通过量化模型需准捕捉财务、量价与政策因子;另一方面,结合产业趋势定性校准。随着AI技术的渗透,量化策略有望进一步实现动态适应性与收益稳健性的平衡,为投资者提供更高效的工具以捕捉半导体行业的结构性红利。

泰康半导体量化选股基金通过宏观及行业中观等指标数据,采用定性加定量相结合的方式对半导体行业的各个子行业(包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、半导体设备、半导体材料等)分别进行分析,判断各子行业当前所处的位置及未来发展方向,调整子行业的配置比例。

量化选股模型通过基金管理人自主研究的多因子模型精选个股,量化多因子模型基于上市公司的财务数据和市场交易数据,在半导体产业相关股票域内通过量化手段寻找对股票收益具有预测性的指标作为因子,因子来源主要为盈利、成长、价值、规模、分析师预期、量价等多类Alpha因子,以自下而上为主,自上而下为辅,筛选出定价偏低的资产进行投资以获取超额收益,设法规避定价过高的资产。

采用量化选股技术以外,也需要综合考虑相关企业的产业环境、政策环境、市场格局、技术优势等方面,选择基本面良好且具有持续发展潜力的优质个股标的开展本基金的主动投资。

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