拜登政府第3轮对华半导体制裁出炉！有何新影响，中方怎样应对lg...

12月2日，美国商务部公布了拜登政府任期内最新的第三轮对华半导体出口管制措施，除了实体清单，新增的多项半导体制造设备限制、HBM新规、长臂管辖FDPR以及特别提到的华为合作伙伴引发关注。

距离候任总统特朗普明年1月上台还剩一个多月，现任总统拜登政府加紧针对中国的科技业打压。周一美国商务部新公布制裁措施是拜登政府三年来第三次对华晶片业打击，此前分别发生在2022年10月和2023年10月。

据美国商务部（BIS）文件，有136家中国实体被列入「实体清单」，包括中国半导体生产设备制造商、晶片厂和投资机构。

其中，北方华创、闻泰科技、华大九天等知名上市晶片股在列，中国科学院微电子研究所也在名单内。

有媒体注意到，文件特别陈列了华为供应链有关公司，如长光集智光学、鹏新旭、新凯来、升维旭、芯恩集成电路有限公司等。

相较于此前管制方案，本次更新的文件新引入了一项名为外国直接产品规则（FDPR）的「长臂管辖」措施，无理限制第三方国家向部分「实体清单」内公司提供产品，凡是产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的晶片都受影响。

不过，美国商务部给日本、荷兰、英国、法国、意大利、澳大利亚等30多个国家给予「豁免」，这些国家产品并不受上述限制。

另外，美商务部增加了对24种半导体制造设备、3种软体工具和高带宽内存HBM晶片的出口限制。半导体制造设备限制涵盖了刻蚀、沉积、光刻等方面。

对华影响如何？中方强硬回应

受到上述消息影响，周二（3日）A股半导体板块早盘震荡走低，最低下探2.3%，领跌大市。但午后有所拉升，撰稿时跌幅收窄至1%。

截至发稿，芯源微、北方华创跌超4%，中微公司、力芯微跌超3%，中芯国际跌逾2%。

北方华创向媒体表示，公司九成营收在国内市场，海外市场不足10%，预计影响较小。

中科飞测称，公司已在四五年前就提前布局对外措施，关键零部件已全部实现自产，销售也主要面向国内市场，预计新外部管制不会对公司有较大影响。

南大光电表示，无实质性影响，可能有少量零部件采购受到限制，但公司已经备货且将做国产替代。

中国商务部新闻发言人表示，美方的做法是典型的经济胁迫行为和非市场做法，中国对此坚决反对。美国滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重威胁全球产业链供应稳定。

中方指出，包括美国在内的全球半导体业界都受到严重影响。

非中企业受波及

在晶片设备领域，拉姆研究Lam Rearch、科磊半导体KLA、应用材料公司和阿斯麦ASML可能会受到影响。

光刻机巨头阿斯麦回应称，美国新一轮对华半导体出口管制不会影响公司财务指引。长远来看，公司对半导体行业的需求情景预计不会受到新规定的影响。

存储方面，市场担心韩国三星电子、SK海力士、美光科技会受波及。HBM是大规模AI训练和推理的关键部件。

不过，业内预计，三星电子最有可能受到较大影响，该公司约20%的HBM晶片销售额来自中国。

原文链接