【报告出版机构】:恒州博智(QYR)
光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术,用它加工制造的器件包括:芯片、显示面板、掩膜版、印制电路板等。光刻技术的主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝光、显影、刻蚀和去胶等一系列环节,整个工艺流程是一个复杂的过程,各工艺环节互相影响、互相制约,其中曝光是光刻技术中最重要的工艺环节。
按照光源类型划分,光刻机不仅有极紫外光刻机(EUV),还有ArF浸没式光刻机、ArF干式光刻机、KrF光刻机、i-line设备等。
其中,ArF浸没式、ArF干式和KrF都属于深紫外线光刻机(DUV),EUV是目前最先进的光刻机,但DUV其实是当前半导体制造的主力,无论是图像传感器、功率IC、MEMS、模拟IC,还是逻辑IC,主要用DUV进行生产。EUV光刻机主要用来生产7nm、5nm和3nm芯片。
2023年中国半导体光刻设备市场销售收入达到了 万元,预计2030年可以达到 万元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理半导体光刻设备领域产品系列,洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间,并结合市场发展前景判断半导体光刻设备领域内各类竞争者所处地位。
目前半导体光刻设备市场被荷兰ASML、日本 Nikon、Canon 所垄断,其中荷兰 ASML 处于全球领先地位,国内厂商仅有上海微电子等企业能够实现投影式光刻设备的产业化。全球半导体光刻设备市场基本由ASML(荷兰)、Nikon(日本)和Canon(日本)三家包揽,其中高端光刻机更是由ASML垄断,ASML是全球唯一一家具备EUV设备生产能力的光刻机厂商。Canon主要提供低端光刻机产品。2022年三者的集成电路用光刻机出货量达到551台,较21年的478台增加73台,涨幅15%;从EUV、ArFi、ArF三个高端机型的出货来看,2022年共出货157台,较2021年的152台增长3.3%,其中ASML出货149台,较2021年增加4台,占据95%市场份额;Nikon出货8台,占据剩余5%的市场份额。根据ASML、Nikon和Canon三家公司的年报,2023年全球半导体IC光刻机总出货量为681台,其中ASML处于主导地位。
本报告研究中国市场半导体光刻设备的生产、消费及进出口情况,重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土半导体光刻设备生产商,呈现这些厂商在中国市场的半导体光刻设备销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外,针对半导体光刻设备产品本身的细分增长情况,如不同半导体光刻设备产品类型、价格、销量、收入,不同应用半导体光刻设备的市场销量等,本文也做了深入分析。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。
本文主要包括半导体光刻设备生产商如下:
ASML
尼康
佳能
上海微电子装备
按照不同产品类型,包括如下几个类别:
EUV光刻机
ArF浸没式光刻机
ArF干式光刻机
KrF光刻机
i线光刻机
按照不同应用,主要包括如下几个方面:
半导体前道工艺
半导体后道工艺
本文正文共9章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模(销量、销售收入等数据,2019-2030年)
第2章:中国市场半导体光刻设备主要厂商(品牌)竞争分析,主要包括半导体光刻设备销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第3章:中国市场半导体光刻设备主要厂商(品牌)基本情况介绍,包括公司简介、半导体光刻设备产品型号、销量、价格、收入及最新动态等
第4章:中国不同产品类型半导体光刻设备销量、收入、价格及份额等
第5章:中国不同应用半导体光刻设备销量、收入、价格及份额等
第6章:行业发展环境分析
第7章:供应链分析
第8章:中国本土半导体光刻设备生产情况分析,及中国市场半导体光刻设备进出口情况
第9章:报告结论
本报告的关键问题
市场空间:中国半导体光刻设备行业市场规模情况如何?未来增长情况如何?
产业链情况:中国半导体光刻设备厂商所在产业链构成是怎样?未来格局会如何演化?
厂商分析:全球半导体光刻设备领先企业是谁?企业情况怎样?