一周复盘 | 晶合集成本周累计上涨8.70%，半导体板块上涨13.75%lg...

【行情表现】

11月4日至11月8日

本周上证指数上涨5.51%，半导体板块上涨13.75%。

晶合集成本周累计上涨8.70%，周总成交额33.23亿元，截至本周收盘，晶合集成股价为21.23元。

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晶合集成：业绩说明会定于11月15日举行

晶合集成（SH 688249，收盘价：20.7元）11月5日晚间发布公告称，公司2024年第三季度业绩说明会定于2024年11月15日（星期五）下午15:00-16:00，以上证路演中心网络文字互动的形式进行。出席本次业绩说明会的人员有：董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟，独立董事安广实。2023年1至12月份，晶合集成的营业收入构成为：集成电路占比99.16%。截至发稿，晶合集成市值为415亿元。

晶合集成：累计回购约6209万股

晶合集成（SH 688249，收盘价：19.84元）11月4日晚间发布公告称，截至2024年10月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份约6209万股，占公司总股本约20.06亿股的比例为3.09%，回购成交的最高价为15.31元/股，最低价为12.97元/股，支付的资金总额为人民币约8.92亿元。2023年1至12月份，晶合集成的营业收入构成为：集成电路占比99.16%。截至发稿，晶合集成市值为398亿元。

晶合集成回购6209万股 占总股本3.09%

晶合集成（688249）发布关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告。截至2024年10月31日，公司累计回购股份6209万股，占总股本20.06亿股的比例为3.09%。回购的总金额为8.92亿元，实际回购价格区间为12.97元/股至15.31元/股。公司于2023年12月25日首次披露回购方案，预计回购金额在5亿元至10亿元之间，回购用途主要用于员工持股计划或股权激励。回购期限为2024年3月15日至2025年3月14日，回购价格不超过25.26元/股。此举旨在维护公司价值及股东权益。2024年前三季度，晶合集成实现收入67.75亿元，归母净利润2.79亿元。

华金证券给予晶合集成增持评级，营收和毛利稳步提升，28nmOLED驱动芯片预计25H1放量

华金证券11月06日发布研报称，给予晶合集成（688249.SH，最新价：20.65元）增持评级。评级理由主要包括：1）产能持续满载叠加涨价，营收和毛利稳步提升；2）2025年CIS产能将达7~8万/月，28nmOLED驱动芯片预计25H1放量。风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。AI点评：晶合集成近一个月获得1份券商研报关注，增持1家。

晶合集成：11月15日将召开2024年第三季度业绩说明会

11月5日晚间，晶合集成发布公告称，公司2024年第三季度业绩说明会定于2024年11月15日15：00—16：00召开，会议召开方式为上证路演中心网络文字互动。

【同行业公司股价表现——半导体】