2024年芯片环氧树脂助焊剂市场规模与发展趋势分析

助焊剂具有清除焊料表面的污垢、防止基底金属氧化和提高金属表面可焊性的作用。环氧树脂基助焊剂用于将倒装芯片 IC 器件焊接到基板材料上的金属键合点。环氧树脂作为解决这些问题的方法最近引起了人们的关注。使用环氧树脂的助焊剂由于助焊剂残留物可以保持其强度，从而提高焊点的附着力，有助于提高绝缘性。本报告重点关注芯片环氧树脂助焊剂市场。

全球芯片环氧树脂助焊剂（Chip Epoxy Flux）主要产地集中在北美、欧洲、日本、韩国等地区。同时，前六大厂商占据了全球芯片环氧树脂助焊剂约90%的市场份额。 随着电子产品的普及和更新换代速度的加快，市场对芯片环氧树脂助焊剂的需求不断增长。特别是在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域，芯片环氧树脂助焊剂的应用越来越广泛。 除了消费电子领域外，芯片环氧树脂助焊剂还广泛应用于汽车、航空航天、医疗器械等新兴领域。这些领域对高性能、高可靠性的电子封装材料有着迫切的需求，为芯片环氧树脂助焊剂市场提供了广阔的发展空间。各国政府纷纷出台相关政策，鼓励和支持新材料产业的发展。例如，中国政府提出了“中国制造2025”等战略计划，将新材料产业作为重点发展的领域之一，为芯片环氧树脂助焊剂行业的发展提供了有力的政策保障。 随着环保法规的日益严格，市场对环保型芯片环氧树脂助焊剂的需求不断增加。企业纷纷加大在环保技术研发和生产方面的投入，以满足市场对绿色、环保产品的需求。

据路亿市场策略调研，2023年全球芯片环氧树脂助焊剂市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球芯片环氧树脂助焊剂销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2023年，美国芯片环氧树脂助焊剂市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。

按产品类型：芯片环氧树脂助焊剂细分为：无填料类型芯片环氧树脂助焊剂、带填料类型芯片环氧树脂助焊剂

按应用，本文重点关注以下领域：汽车芯片、消费电子芯片、工业设备芯片、其他

本文重点关注全球范围内芯片环氧树脂助焊剂主要企业，包括： MacDermid

SENJU METAL INDUSTRY

Henkel

Indium Corporation

Yincae

Hojeonable

宏福祥科技