碳化硅材料具有高导热的材料特性，可在高温环境下正常运作。碳化硅功率器件具有耐高压、高频操作的优势。碳化硅器件可改善系统效率、可靠性，提升系统功率密度，小型化电力电子系统。在高可靠性要求的工业应用、高效电力系统、伺服电源及电力汽车等领域，碳化硅材料比其他新兴材料更具明显优势并被广泛应用。当我们谈论到硅半导体垂直分工的商业模式时，无疑是非常成功的，台积电凭借纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。而对于第三代半导体如SiC何GaN，目前仍以IDM模式占据主导地位（尤其是SiC），但随着材料技术不断成熟及市场需求打开，垂直分工模式正在逐渐兴起。

本文研究碳化硅SiC代工服务，目前全球碳化硅晶圆制造领域，以IDM模式为主导，碳化硅晶圆代工处于起步阶段，目前全球市场提供SiC代工的企业不多，主要是中国台湾X-FAB、漢磊科技、三安集成、上海华力微等企业。

根据恒州博智市场调研机构统计及预测：2023年全球SiC晶圆代工市场规模大约为1.06亿美元，预计2030年将达到5.61亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为25.8%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

目前碳化硅功率器件主要包括碳化硅MOSFET模块、碳化硅MOSFET分立器件和碳化硅肖特基二极管。

SiC MOSFET模块目前主要有650V、750V、900V、1200V、1700V和3300V SiC Module，核心厂商主要是主要用于电动汽车领域。目前全球碳化硅SiC模块主要生产商包括STMicroelectronics、英飞凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亚迪、Microchip (Microsemi)、Mitsubishi Electric和Semikron Danfoss等，全球前三大产生占有大约70%的市场份额。

SiC MOSFET分立器件（单管）主要产品有650V, 750V, 900V, 1200V and 1700V分立器件。目前全球SiC MOSFET单管主要厂商有意法半导体、英飞凌、Wolfspeed和罗姆等，前五大厂商占有大约80%的市场份额。

SiC肖特基势垒二极管（SiC SBD）具有很小的总电荷（Qc），低开关损耗且高速开关工作。因此，它被广泛用于电源的PFC电路中。此外，与硅基快恢复二极管的trr（反向恢复时间）会随温度的升高而增加不同，碳化硅（SiC）器件可保持恒定的特性，从而改善了电路性能。制造商能够减小工业设备和消费类电子产品的尺寸，非常适合在功率因数校正电路和逆变器中使用。

SiC SBD用于提高电力转换系统的可靠性，例如电池充电，电动汽车和混合动力车的充电电路以及太阳能电池板。 此外，它还被用于X射线发生装置等高压设备。

目前主要是650V、1200V、1700V、3300V碳化硅肖特二极管。核心厂商主要有意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美、微芯科技等，中国市场主要有三安光电、瑞能半导体科技股份有限公司等。

本报告研究“十四五”期间全球及中国市场SiC晶圆代工的供给和需求情况，以及“十五五”期间行业发展预测。

重点分析全球主要地区SiC晶圆代工的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2019-2023年，预测数据2024-2030年。

本文同时着重分析SiC晶圆代工行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商SiC晶圆代工产能、销量、收入、价格和市场份额，全球SiC晶圆代工产地分布情况、中国SiC晶圆代工进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对SiC晶圆代工行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及中国主要厂商包括：

X-Fab

漢磊科技

三安集成

上海华力微

上海积塔半导体有限公司

北京燕东微电子股份有限公司

芯联集成

泰科天润半导体

安徽长飞先进半导体

广东芯粤能半导体

Clas-SiC Wafer Fab

SiCamore Semi

DB HiTek

南京宽能半导体

按照不同SiC晶圆尺寸，包括如下几个类别：

8英寸SiC代工

6英寸SiC代工

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

SiC MOSFET

SiC肖特基二极管

本文包含的主要地区和国家：

北美（美国和加拿大）

欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；

第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区SiC晶圆代工产量、销量、收入、价格及市场份额等；

第3章：全球主要地区和国家，SiC晶圆代工销量和销售收入，2019-2024，及预测2025到2030；

第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商SiC晶圆代工销量、收入、价格和市场份额等；

第5章：全球市场不同类型SiC晶圆代工销量、收入、价格及份额等；

第6章：全球市场不同应用SiC晶圆代工销量、收入、价格及份额等；

第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；

第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；

第9章：全球市场SiC晶圆代工主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、SiC晶圆代工产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；

第10章：中国市场SiC晶圆代工进出口情况分析；

第11章：中国市场SiC晶圆代工主要生产和消费地区分布；

第12章：报告结论。