作为AI芯片领域的霸主,英伟达一直受到市场的密切关注。
最新,天风国际分析师郭明錤连发两篇文章展望英伟达的Blackwell GB200芯片的订单量。
郭明錤预计,Blackwell GB200芯片四季度的出货量将在15万-20万块,明年第一季度出货量将显著增长200%-250%,达到50万-55万块。
郭明錤还表示,其最大客户微软四季度的订单量将激增3-4倍,超过其他所有云服务商的总和,建议关注Blackwell的半导体供应链、Microsoft GB200供应链。
受益于GB200,华尔街纷纷看好英伟达的前景,美银更是高呼:买入英伟达是“一代人才有的一次的机会”。
在文章中,郭明錤预计,Blackwell芯片的产能扩张预计在2024年四季度初启动。考虑到良品率和测试效率,预计2024年四季度的出货量将在15万-20万块,2025年第一季度出货量将显著增长200%-250%,达到50万-55万块。
文章指出,目前,微软是采购GB200最为积极的客户。除了原定用于测试的2024年第四季度GB200 NVL36订单外,微软最近计划在英伟达DGX GB200 NVL72(也称为参考设计)进入大规模生产(2025年第二季度中期)之前,获得定制的GB200 NVL72单元。
微软在2024年第四季度的GB200订单量已从之前的300-500个机柜(主要为NVL36)激增至约1400-1500个机柜,其中约70%为NVL72。后续订单将主要集中在NVL72。
无论唯一组装商富士康的产能是否能满足微软2024年第四季度的GB200需求,微软最近已与关键组件供应商讨论了2024年第四季度产能扩展(约为原产能的1.5到2倍或更多),并准备提前备货。
郭明錤还透露,根据对两大GB200组装供应商富士康和广达的调查,微软的GB200订单目前似乎超过了其他云服务提供商的总订单。
微软计划优先在低温数据中心(如美国华盛顿州、加拿大魁北克市、芬兰赫尔辛基等)部署GB200,以主动缓解因冷却系统优化时间不足可能带来的潜在影响。
其他云服务提供商的订单,如亚马逊在2024年第四季度的300-400机柜GB200 NVL36订单,以及Meta专注于Ariel而非Bianca的架构,其订单量显著低于微软。
这并不一定表明其他云服务提供商的保守态度,而是微软目前对GB200的需求显著高于其他云服务提供商。
投资上,郭明錤认为,除Blackwell的半导体供应链,如台积电、京元电与设备商等,近期值得关注的是Microsoft GB200供应链,因其关键零组件与组装供应商可受惠于强劲需求且领先其他CSP供应链大量出货。
除英伟达外,美股中最具代表性的GB200零组件股票之一为Vertiv,该公司股价在近期已创历史新高,符合上述投资逻辑。
郭明錤预计,Microsoft GB200关键零组件的业绩兑现会早于独家组装厂鸿海,原因是无论组装在短期内能否满足Microsoft需求,关键零组件仍会先出货。
本周,英伟达股价继续上攻,再度创下历史新高140.89美元/股,最新总市值为3.39万亿美元,年内累计涨幅已高达178.75%。
尽管英伟达的股价已经有了非常大的上涨,但由于其业绩增长非常快,估值并不高,且其最新的AI芯片Blackwell GB200潜力巨大,华尔街和市场多数看好其未来空间。
美银分析师Vivek Arya、Duksan Jang等表示,买入英伟达是“一代人才有的一次的机会”,当前英伟达的估值仍具有吸引力,因其2025年的PEG指标(市盈率/同比每股收益复合增长率)仅为0.6倍,远低于“美股科技七巨头”中其它公司1.9倍的均值。
美银预计,英伟达2025-2026财年的每股收益(EPS)将继续上涨13%-20%,并将英伟达的目标价上调至190美元;到2027年,英伟达的每股收益将涨至原先的5倍以上,达到5.67美元,届时市盈率将降至更温和的24倍。
高盛也指出,Blackwell的推出和产能爬坡不仅是近期和中期收入增长的驱动力,也是扩大英伟达竞争优势的动力。到明年一季度,该芯片将贡献营收达数十亿美元,到明年4月及之后还会进一步增长。
高盛认为,目前英伟达定价合理,其估值接近过去三年的市盈率中位数,并且与其同行相比,其历史估值相对较低。