全球及中国晶圆扩晶机市场需求增长预测报告lg...

2023年全球晶圆扩晶机市场规模大约为102百万美元，预计2030年达到266百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为15.9%。就销量而言，2023年全球晶圆扩晶机销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

DISCO、Ohmiya Industry和N-TEC Corp.是晶圆扩晶机（Wafer Expander Separator）的前三大厂商，市场份额约为70%。亚太地区是最大的市场，份额约为81%，其次是欧洲和北美，份额分别为5%和12%。从产品类型来看，半自动是最大的细分市场，占据68%的份额。

按产品类型：

半自动

全自动

按应用：

6 & 8 英寸晶圆

12英寸晶圆

本文包含的主要地区/国家：

美洲地区

美国

加拿大

墨西哥

巴西

亚太地区

中国

日本

韩国

东南亚

印度

澳大利亚

欧洲

德国

法国

英国

意大利

俄罗斯

中东及非洲

埃及

南非

以色列

土耳其

海湾地区国家

本文主要包含如下企业：

DISCO

Ohmiya Industry

Dynatex International

Techvision

正恩科技

Semiconductor Equipment Corp

东洋技术

Ultron Systems

Powatec

NeonTech

河南通用智能