热转印碳带行业发展动向及市场前景研究报告lg...

2024-6-27调研咨询机构环洋市场咨询出版的【2024年全球市场热转印碳带总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】只要调研全球热转印碳带总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2023年全球热转印碳带收入大约349百万美元，预计2030年达到511百万美元，2024至2030期间，年复合增长率CAGR为5.7%。同时2023年全球热转印碳带销量大约 ，预计2030年将达到 。2023年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。

根据不同产品类型，热转印碳带细分为：蜡基热转印碳带、蜡/树脂混合基热转印碳带、树脂基热转印碳带

根据热转印碳带不同下游应用，本文重点关注以下领域：运输和物流、制造业、零售、其他

本文重点关注全球范围内热转印碳带主要企业，包括：ARMOR-IIMAK、Ricoh、ITW、HANGZHOU TODAYTEC DIGITAL、Zebra、TSC、Zhuoli Group (Zhuorim)、Mastercorp、Beontag、General Co., Ltd.、Dai Nippon Printing、Fujicopian、Inkstar