兴森科技：公司FCBGA封装基板项目与国内主要设备、材料厂商的合作均按计划推进lg...

证券之星消息，兴森科技(002436)06月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问公司与“浙江华正新材料股份有限公司”合作的CBF膜材料的开发进展怎么样？如果进展不利加上日方限售相关材料那么会不会影响公司FCBGA的正常生产？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目与国内主要设备、材料厂商的合作均按计划推进。目前公司FCBGA封装基板的核心原材料和设备均可正常采购，客户开拓和量产工作正按计划有序推进，未受影响。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，传闻公司FCBGA载板项目进展受阻大客户华为公司放弃与公司合作，请问这传闻是否属实？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目与国内主要客户的合作均正常推进，公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

投资者：传闻公司FCBGA项目14层及以上项目的良率暂时无法突破目前处于停滞状态，请问董秘公司怎么应对如何解决？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平。公司将持续加大研发投入和工艺能力创新，努力提升良率水平。感谢您的关注。

投资者：公司一再表态FCBGA载板已经通过国内大客户的产品验证，请问为什么大客户不下订单呢？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成，目前交付订单正在封装测试，部分已完成封测的产品均未发现异常。 FCBGA封装基板项目客户开拓和量产等工作正按计划有序推进。感谢您的关注。

投资者：传闻日方限制有关ABF载板原材料的出口，请问兴森科技董秘兴森科技会受到什么样的影响？原材料替代问题找到解决的办法了吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的核心原材料和设备均可正常采购，客户开拓和量产工作正按计划有序推进，未受影响。公司有投入资源配合客户进行核心原材料和设备的验证工作，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

投资者：公司的生产是否正常？订单是否饱和？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产经营一切正常，公司经营情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。

投资者：东财股吧里有人说珠海FCBGA从2023年8月份就开始认证，现在都2024年6月底了。公司的认证怎么还没有完成？一般情况下，按以前的经验，小批量认证后，什么时候能够大批量下单呢？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的客户认证是持续进行的，因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、可靠性验证和产品认证，其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。完成工厂审核和产品认证之后，才会进入小批量生产，后期根据质量、技术、交付等表现逐步进入大批量量产阶段。从行业经验看，建厂-工厂审核-产品认证-量产的周期通常需要18个月左右。目前公司FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证、并交付样品订单，珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。感谢您的关注。

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