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小米申请天线结构和终端设备专利,实现天线的小型化、超宽带、高性能

2024-05-07 13:52:54
金融界
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摘要:金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构和终端设备“的专利,公开号CN117996451A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本公开涉及一种天线结构和终端设备,天线结构包括馈电点、接地点、以及连接于所述馈电点的第一枝节和第二枝节,所述第一枝节环绕布置在第二枝节的外围,其中,所述第一枝节产生的信号至少用于覆盖第一频段,所述第二枝节产生的信号至少用于覆盖第二频段,所述第一频段为低频,所述第二频段为高频。在本公开提供的天线结构中,第一枝节环绕布置在第二枝节的外围,采用低包高双枝节设计方案,通过紧密耦合的方式,该天线结构可覆盖多个频段,实现不同频段组合设计;同时在多频段集成设计的情况下,保证天线各频段无源性能不弱于传统的单频段天线方案,实现天线的小型化、超宽带、高性能。

金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构和终端设备“的专利,公开号CN117996451A,申请日期为2022年10月。

专利摘要显示,本公开涉及一种天线结构和终端设备,天线结构包括馈电点、接地点、以及连接于所述馈电点的第一枝节和第二枝节,所述第一枝节环绕布置在第二枝节的外围,其中,所述第一枝节产生的信号至少用于覆盖第一频段,所述第二枝节产生的信号至少用于覆盖第二频段,所述第一频段为低频,所述第二频段为高频。在本公开提供的天线结构中,第一枝节环绕布置在第二枝节的外围,采用低包高双枝节设计方案,通过紧密耦合的方式,该天线结构可覆盖多个频段,实现不同频段组合设计;同时在多频段集成设计的情况下,保证天线各频段无源性能不弱于传统的单频段天线方案,实现天线的小型化、超宽带、高性能。

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