北美站台积电首度发布A16新型芯片制造技术，预计2026年量产
2024-04-25 08:44:26
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当地时间4月24日，台积电在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。
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