东吴证券发布研报称,全行业加速智能化转型,产业趋势明确。下游OEM玩家+中游Tier供应商以及上游原材料厂家均加大对汽车智能化投入,大势所趋;智驾核心环节“软件+硬件+数据”均围绕下游OEM展开,数据催化算法提效进而驱动硬件迭代。因此,以AI芯片为核心的智驾硬件是OEM中长期核心竞争力的重要构成,参考手机行业,核心硬件是玩家“成本控制能力+品牌护城河”的终局竞争要素。国内OEM以软件为先,硬件其次,加速进化。头部新势力玩家紧随特斯拉引领本轮智驾技术变革,全自研智驾芯片有望于2025~2026年流片量产,构筑品牌核心竞争力以及产品重要卖点。
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