晶盛机电（300316.SZ）：公司光伏设备领域已在硅片端、电池端以及组件端布局核心产品体系lg...

晶盛机电（300316.SZ）2024年4月16日发布消息称，2024年4月14日晶盛机电接受Acuity Knowledge Partners (Hong Kong) Limited等机构调研，董事长：曹建伟；董事会秘书：陆晓雯；投资者关系：林婷婷参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

调研机构详情如下：

唐琪/百川财富(北京)投资管理有限公司；许汪洋/百达世瑞(上海)私募基金管理有限公司；温济鹏/宝盈基金管理有限公司；李晓迪/北京富智投资管理有限公司；高文力/北京恒诚拓新投资公司等机构参与人员。

调研主要内容：

1、公司2023年业绩情况？

答:2023年，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，持续加强研发和技术创新，快速推进各材料业务产业化进程，持续推进国际化市场开拓，大力加强供应链保障，全面提升组织管理效能，逐步实现由光伏行业高速增长向多业态并举的高质量发展战略路径转型。2023年，公司实现营业收入1,798,318.57万元，同比增长69.04%，归属于上市公司股东的净利润455,751.41万元，同比增长55.85%。

2、如何看待光伏行业的发展？

答:近年来，世界多国相继出台能源政策，积极促进太阳能光伏产业发展，加快推进能源转型步伐，光伏产业已成为全球能源结构转型的重要发展方向。2023年，随着上游硅料价格的持续下降，带动产业链成本迅速下降，光伏发电的经济型进一步增强，在各国能源政策及行业技术进步的双重驱动下，全球光伏行业将保持持续增长。根据中国光伏行业协会数据，2023年全球太阳能光伏新增装机容量将达390GW，同比增长69.56%；2023年国内光伏新增装机216.88GW，同比增长148.12%，继续位居全球首位。IEA预测，到2028年，中国将占全球新增可再生能源发电量的60%。随着“双碳”战略的持续推进，中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势。

3、请问公司半导体装备有何进展？

答:在半导体大硅片设备端，公司产品在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、外延等制造环节已实现全覆盖和销售，产品质量已达到国际先进水平；在功率半导体设备端，公司继单片式、双片式6英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，以及6-8英寸碳化硅衬底片和外延片的光学量测设备；同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。

4、请问公司光伏设备的布局情况？

答:光伏设备领域，公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商，已在硅片端、电池端以及组件端布局核心产品体系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品。公司持续引领行业新产品技术迭代，继G12技术路线的长晶及加工设备之后，推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实现降本增效。基于下游更高转换效率需求，推出基于N型产品的第五代单晶炉，将超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧N型晶体生长的工艺窗口，给N型电池效率再次逼近理论极限带来可能。在电池环节开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备，通过创新的设计和工艺实现竞争的差异化。在组件环节强化了叠瓦组件的整线设备供应能力。在智能化领域，公司基于云计算和大数据应用，实现装备链的自动化和智能化，通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，为客户提供基于差异化竞争的智能化工厂整体解决方案。

5、公司保持业内领先的核心竞争力有哪些？

答:2023年，公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升，公司竞争优势主要体现在以下几个方面:持续的研发创新能力，公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性；全球化的品牌影响力，公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉；人才优势，公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石；优秀的企业文化和组织能力，公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料，先进装备”的发展战略，围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观，建立了强有力的企业文化及组织；先进制造和质量管理能力，公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产管理，打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。

6、请问公司的研发投入与研发团队情况如何？

答:2023年，公司研发投入114,539.52万元，同比增长43.83%。

截止2023年12月31日，公司及下属子公司共有有效专利914项，其中发明专利172项（含国际专利7项）。

公司积极推进研发平台的搭建，拥有国家级博士后科研工作站、国家企业技术中心、浙江省半导体设备企业研究院、浙江省半导体装备精密零部件高新技术企业研究开发中心、浙江省外国专家工作站、工业4.0方向的浙江省省级重点研究院、浙江省晶盛机电晶体生长装备研究院、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，在公司内部建立了多个专业研究所和实验室。

7、请问公司材料板块进展情况如何？

答:公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，在泛半导体领域积极布局新材料业务。使用自主研发的材料制备及加工设备，通过技术和工艺创新，打造高品质材料核心竞争力，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。

公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产，实现技术和规模双领先。公司掌握6-8英寸碳化硅材料的生长及加工技术，并建设实施年产25万片6英寸及5万片8英寸碳化硅衬底的产业化项目，加速推进大尺寸碳化硅衬底材料的产业化进程。公司研发高纯石英坩埚、钨丝金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升综合竞争力。对半导体阀门、磁流体、专用风机、尾气处理装置等核心零部件进行研发，并建设规模化产能，自主解决部分设备零部件的供应链短板。

8、如何看待碳化硅衬底行业的未来发展？

答:第三代半导体材料碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。根据Yole数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元；预计到2028年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到86.9亿美元，年化增速达到30.12%。在新能源汽车和光伏逆变器等领域的蓬勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升。近年来，国内碳化硅产业链在政策支持和资本大力投入下快速发展，6英寸衬底材料产能和效率快速提升，规模化生产成本快速下降，8英寸衬底的技术和工艺也取得突破，逐步实现小批量量产。随着产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

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