根据 DigiTimes 报道,台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。报
道指出台积电的 2nm 工厂也受到地震影响,部分设备需要更换,不过由于当前 2nm 工艺仍处于研发和试产阶段,因此受损的晶圆数量不超过 10000 片。报告指出台积电的 2nm 工艺目前已经敲定了量产时间,试生产将于 2024 年下半年开始,小规模生产将于 2025 年第二季度逐步推进。值得注意的是,台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。