中兴通讯申请一种介质天线阵列及一体化制备方法专利，实现了介质天线阵列一体化制备，省去了后期天线装配的工作lg...

摘要：金融界2024年4月5日消息，据国家知识产权局公告，中兴通讯股份有限公司申请一项名为“一种介质天线阵列及一体化制备方法“，公开号CN117832823A，申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种介质天线阵列及一体化制备方法，该介质天线阵列包括：多个介质谐振器1和一个多层介质基板11，每个介质谐振器1通过粘接介质2粘接在多层介质基板11上，其中，多个介质谐振器1是印制电路板13进行激光蚀刻得到的，印制电路板13通过第一介质基板12粘接在多层介质基板11上，粘接介质2为第一介质基板12的部分。本申请可以解决相关技术中介质天线加工精度低，不利于一体化加工及装配的问题，实现了介质天线阵列一体化制备，省去了后期天线装配的工作。