华为公司申请气相沉积设备及沉积薄膜的方法专利，解决薄膜容易残留问题lg...

摘要：金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种气相沉积设备及沉积薄膜的方法“，公开号CN117795121A，申请日期为2021年11月。专利摘要显示，本申请的实施例提供一种气相沉积设备及沉积薄膜的方法，涉及半导体技术领域，可以解决利用现有的气相沉积设备沉积薄膜时，后续工艺中待沉积件边缘区域需要去除的薄膜容易残留，进而成为各类缺陷的源头的问题。该气相沉积设备包括壳体、基座、原料放置台、绝缘挡板和挡板固定架。壳体内部形成有密闭的空腔，基座位于空腔内，基座具有承载面，承载面用于承载待沉积件；原料放置台位于所述空腔内，用于固定待沉积材料；绝缘挡板设置于基座和原料放置台之间，用于遮挡待沉积件的边缘区域；挡板固定架与绝缘挡板连接，用于固定绝缘挡板。