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天承科技下跌5.03%,报54.7元/股

2024-03-22 11:25:01
金融界
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摘要:3月22日,天承科技盘中下跌5.03%,截至11:15,报54.7元/股,成交6135.38万元,换手率8.51%,总市值31.8亿元。资料显示,广东天承科技股份有限公司位于珠海市金湾区南水镇化联三路280号,公司主要从事研发、生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源等半导体领域的功能性湿电子化学品,特别专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域。公司在PCB领域、电子电路行业以及先进封装领域的产品性能可靠,得到了主流封装载板厂和头部OEM的认可,同时也在TSV电镀产品领域取得了实质性突破。截至11月17日,天承科技股东户数7700,人均流通股1560股。2023年1月-9月,天承科技实现营业收入2.47亿元,同比减少11.81%;归属净利润4164.97万元,同比减少2.68%。

3月22日,天承科技盘中下跌5.03%,截至11:15,报54.7元/股,成交6135.38万元,换手率8.51%,总市值31.8亿元。

资料显示,广东天承科技股份有限公司位于珠海市金湾区南水镇化联三路280号,公司主要从事研发、生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源等半导体领域的功能性湿电子化学品,特别专注于化学沉积、电镀和面处理等技术领域。公司在PCB领域、电子电路行业以及先进封装领域的产品性能可靠,得到了主流封装载板厂和头部OEM的认可,同时也在TSV电镀产品领域取得了实质性突破。

截至11月17日,天承科技股东户数7700,人均流通股1560股。

2023年1月-9月,天承科技实现营业收入2.47亿元,同比减少11.81%;归属净利润4164.97万元,同比减少2.68%。

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