华兴源创取得一种可调节真空吸附区域的滚筒专利，该滚筒能够通过调节真空吸附区域的大小来兼容不同尺寸的产品lg...

摘要：金融界2024年3月14日消息，据国家知识产权局公告，苏州华兴源创科技股份有限公司取得一项名为“一种可调节真空吸附区域的滚筒“，授权公告号CN220577711U，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型提供一种可调节真空吸附区域的滚筒，包括若干用以吸附固定膜片的吸附孔；所述滚筒内形成有若干沿滚筒的轴向依次排列的环状内腔；所述吸附孔与对应位置的环状内腔连通；所述吸附孔可在滚筒表面形成多个沿滚筒的轴向依次排列的环状吸附区域。该滚筒能够通过调节真空吸附区域的大小来兼容不同尺寸的产品。