三星申请半导体封装专利，该专利技术能实现提供一种半导体封装lg...

摘要：金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装“，公开号CN117637656A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，提供了一种半导体封装。该半导体封装包括：再分布结构，该再分布结构包括多个再分布导电图案、连接到所述多个再分布导电图案中的至少一个的多个导电通路、连接到所述多个导电通路的多个下焊盘、以及与所述多个再分布导电图案交替的多个再分布绝缘层；布置在再分布结构上的半导体芯片；以及附接到再分布结构的所述多个下焊盘的外部连接端子，其中所述多个再分布导电图案中的每个包括含铜的金属层、和布置在金属层的上表面上并包含铜和镍的表层。