三星取得多方向沟道晶体管专利，提供了具有多方向沟道和拥有增加的有效宽度的栅极的多方向沟道晶体管lg...

摘要：金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“多方向沟道晶体管和包括多方向沟道晶体管的半导体器件“，授权公告号CN111725314B，申请日期为2019年10月。专利摘要显示，提供了具有多方向沟道和拥有增加的有效宽度的栅极的多方向沟道晶体管、以及包括该多方向沟道晶体管的半导体器件，其中该多方向沟道晶体管包括：至少一个鳍，在衬底上的有源区上，并且与在第一方向上延伸的凹陷相邻设置；栅线，在交叉第一方向的第二方向上延伸，并且覆盖所述至少一个鳍和凹陷的至少一部分；源/漏区，在栅线两侧处的有源区上；以及沟道区，在源/漏区之间在栅线下方的有源区中，其中第一方向与第二方向斜交，并且栅线下方的电介质膜在所述至少一个鳍和凹陷两者上具有基本相同的厚度。