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通宇通讯取得毫米波MassiveMIMO天线单元及阵列天线专利,专利技术能实现电性能优良,结构紧凑,成本低,可靠性高

2024-02-23 04:19:46
金融界
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摘要:金融界2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,广东通宇通讯股份有限公司取得一项名为“毫米波MassiveMIMO天线单元及阵列天线“,授权公告号CN108598690B,申请日期为2018年3月。专利摘要显示,毫米波Massive MIMO天线单元,包括从上到下依次间隔设置的第一金属层、第二金属层、第四金属层、第六金属层和连接器;第一金属层包括两个寄生贴片;第二金属层包括两个辐射贴片;第四金属层包括两个功分器,两个功分器分别与两个辐射贴片电连接;第六金属层包括馈线,馈线与两个功分器电连接;连接器与馈线电连接。天线单元利用多层PCB技术,以及金属化过孔的层间互连技术,充分利用垂直空间。毫米波Massive MIMO阵列天线,包括按照8×16阵列排列的如前的天线单元,在行方向上相邻两行天线单元交错设置,在列方向上相邻两列天线单元交错设置,极化方式采用H极化,频段为28G。阵列天线,阵元间的互耦小、电性能优良,而且结构紧凑、成本低、可靠性高。

金融界2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,广东通宇通讯股份有限公司取得一项名为“毫米波MassiveMIMO天线单元及阵列天线“,授权公告号CN108598690B,申请日期为2018年3月。

专利摘要显示,毫米波Massive MIMO天线单元,包括从上到下依次间隔设置的第一金属层、第二金属层、第四金属层、第六金属层和连接器;第一金属层包括两个寄生贴片;第二金属层包括两个辐射贴片;第四金属层包括两个功分器,两个功分器分别与两个辐射贴片电连接;第六金属层包括馈线,馈线与两个功分器电连接;连接器与馈线电连接。天线单元利用多层PCB技术,以及金属化过孔的层间互连技术,充分利用垂直空间。毫米波Massive MIMO阵列天线,包括按照8×16阵列排列的如前的天线单元,在行方向上相邻两行天线单元交错设置,在列方向上相邻两列天线单元交错设置,极化方式采用H极化,频段为28G。阵列天线,阵元间的互耦小、电性能优良,而且结构紧凑、成本低、可靠性高。

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