摩根大通发布研究报告称,维持ASMPT“增持”评级,ASMPT很可能为台积电供应混合键合器,料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可,继续看好ASMPT发展前景,并将目标价上调至100
港元。公司将发布2023年第四季财报,预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道,同时亦预期在混合键合(Hybrid Bonding)领域将取得突破。报告提到,ASMPT的热压焊接(TCB)整体潜在市场可能扩大,主要由于晶圆代工厂及外包半导体封装和测试厂商(OSAT)控制能力增加。摩通指,市场对OSAT生态系统看法正面,预期部分企业可迎来周期性复苏及资本开支回升,同时市场普遍预期封装领域开支亦将出现健康反弹。