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敏芯股份申请麦克风组件及电子设备专利,显著提升了麦克风产品的信噪比

2024-01-11 16:51:24
金融界
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摘要:金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“麦克风组件及电子设备“,公开号CN117376758A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明的实施例公开了一种麦克风组件及电子设备,其中麦克风组件包括:基底、第一电极、第二电极、第三电极、以及可动介质层;所述第一电极、所述第二电极、以及所述第三电极中的每个电极的纵长方向均与所述基底的厚度方向平行;所述可动介质层具有振动敏感区域,所述振动敏感区域的周向上开有间隔设置的多个通孔,所述通孔在厚度方向上贯穿所述可动介质层,所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极各自至少部分的穿设于对应的所述通孔内;其中,所述第一电极和所述第二电极部分对置以构成第一电容,所述第二电极和所述第三电极部分对置以构成第二电容,所述第一电容和所述第二电容构成差分电容。根据本发明,显著提升了麦克风产品的信噪比。

金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“麦克风组件及电子设备“,公开号CN117376758A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明的实施例公开了一种麦克风组件及电子设备,其中麦克风组件包括:基底、第一电极、第二电极、第三电极、以及可动介质层;所述第一电极、所述第二电极、以及所述第三电极中的每个电极的纵长方向均与所述基底的厚度方向平行;所述可动介质层具有振动敏感区域,所述振动敏感区域的周向上开有间隔设置的多个通孔,所述通孔在厚度方向上贯穿所述可动介质层,所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极各自至少部分的穿设于对应的所述通孔内;其中,所述第一电极和所述第二电极部分对置以构成第一电容,所述第二电极和所述第三电极部分对置以构成第二电容,所述第一电容和所述第二电容构成差分电容。根据本发明,显著提升了麦克风产品的信噪比。

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