芯联集成公告,根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容,计划在三期12英寸中试项目的基础上,实施量产项目,预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。为保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的顺利实施,公司与绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“富浙越芯”)拟对芯联先锋进行第一阶段增资38.5亿元,其中公司增资28.88亿元,占本次增资总额的75%。
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