德赛西威取得芯片散热组件专利，有效提升芯片的散热效率lg...

摘要：金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片散热组件及应用该组件的高效散热控制器“，授权公告号CN220274107U，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本实用新型属于控制器散热技术领域，具体涉及一种芯片散热组件，包括由近及远依次设置于控制器芯片上的金属导热件、半导体制冷片、金属散热鳍片单元以及液冷单元；且所述半导体制冷片的吸热端与所述金属导热件邻近设置、所述半导体制冷片的散热端与所述金属散热鳍片单元邻近设置。本实用新型提供了一种芯片散热组件，可对芯片运行时所产生的热量进行高效的传导，有效的提升芯片的散热效率。本实用新型还提供了一种应用该组件的高效散热控制器，具有良好的散热效果，可广泛的应用于汽车中，为智能驾驶提供辅助。