台积电申请集成芯片及压电装置专利，可形成多个导电层彼此纵向上偏移的压电结构lg...

摘要：金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成芯片及压电装置“，公开号CN117241658A，申请日期为2019年3月。专利摘要显示，本发明的各种实施例涉及压电装置、形成包括压电隔膜及多个导电层的压电装置的方法及形成压电结构的方法。所述方法包括在压电隔膜中形成所述多个导电层，所述多个导电层彼此在纵向上偏移。在压电隔膜之上形成掩蔽层。根据掩蔽层执行蚀刻工艺以同时暴露出所述多个导电层中的每一导电层的上表面。在所述多个导电层中的上表面之上形成多个导通孔。