金融界2023年12月14日消息,据国家知识产权局公告,北京亿华通科技股份有限公司申请一项名为“MOFs复合材料及其制备方法、提高MOFs材料的热稳定性的方法“,公开号CN117209792A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明涉及金属‑有机骨架材料技术领域,尤其是涉及一种MOFs复合材料及其制备方法、提高MOFs材料的热稳定性的方法。MOFs复合材料,包括MOFs材料本体和包覆于所述MOFs材料本体的修饰层;所述修饰层包括含氮有机化合物、含硫化合物、含羟基有机化合物和含羧基有机化合物中的至少一种;所述修饰层的厚度为1~20nm。本发明采用含氮、含硫、含羟基或含羧基的有机化合物对MOFs进行修饰,通过氮、硫、羟基或羧基与金属的配位键作用,在MOFs材料表面形成一定的包覆修饰层结构,能够显著提高MOFs材料的热稳定性,拓宽了MOFs材料在高温环境下的应用。