东材科技： 公司电子级树脂的下游应用广泛，具体终端使用情况请以相关厂商发布的信息为准lg...

证券之星消息，东材科技(601208)12月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的高端光刻胶材料有什么进展吗

东材科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶材料项目。目前项目实施主体已注册设立，纯化设备已进入安装调试阶段，相关技术研发工作正在有序推进，感谢您的关注！

投资者：请问公司的电子级环氧树脂是否可以应用于环氧封塑料的基体树脂，公司是否具备身生产环氧封塑料的能力，产品是否应用于集成电路封装领域，谢谢

东材科技董秘：尊敬的投资者，您好！环氧塑封料(EM)是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉及其他助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。公司暂不具备环氧封塑料的生产能力，但生产的特种酚醛树脂、特种环氧树脂等，可作为环氧塑封料的基体树脂，并与国内多家知名封装企业建立了稳定合作关系，正在稳步推进相关品种的认证和上量工作，感谢您的关注！

投资者：公司主要为哪些大型科技公司供货？

东材科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品种类丰富，客户结构多元化，目前与生益科技、台光、比亚迪、宁德时代、GE、杉金光电、洁美科技、西门子、罗杰斯等大型科技公司均建立了长期稳定的供货关系。与此同时，公司正不断加大技术研发投入和市场拓展力度、提升产品的综合竞争力，深度挖掘潜在客户群体，感谢您的关注！

投资者：公司是否有产品能使用于HBM产品的生产上？此外公司的双马树脂的竞争格局是什么？是否受益于AI服务器发展供不应求？

东材科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司电子级树脂的下游应用广泛，具体终端使用情况请以相关厂商发布的信息为准。公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂的产能，是目前全球拥有最高产能的公司，同时具备稳定的量产能力和产品竞争力，并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）等主流产业链体系。目前的竞争对手主要是海外一线品牌供应商。近年来，受益于AI人工智能、X86服务器、算力升级、卫星终端等新兴领域的快速发展，持续带动了公司高频高速树脂业务的高速增长，感谢您的关注！

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