台积电取得包括电感器的封装专利，高导磁合金芯嵌置于模制材料中lg...

摘要：金融界2023年12月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“包括电感器的封装“，授权公告号CN220155525U，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本实用新型提供一种包括电感器的封装，包括：第一重布线结构；晶粒，设置于第一重布线结构之上；模制材料，环绕晶粒；第二重布线结构，位于晶粒及模制材料之上；以及电感器，包括高导磁合金芯。高导磁合金芯嵌置于模制材料中，且高导磁合金芯包括在垂直方向上堆叠的交替层。在垂直方向上堆叠的交替层包括：环氧树脂层；以及高导磁合金层，其中高导磁合金层中的每一者设置于环氧树脂层中的两个环氧树脂层之间。