临港打造集成电路产业新引擎 相关设备发展受青睐lg...

近日，以“创芯未来 共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛举行。目前，临港集成电路已经签约的项目投资额高达2500亿元，汇聚了230家集成电路重点企业，涉及芯片设计、制造、装备、材料、封测、核心零配件等多个领域，构建了全链布局自主可控的产业生态。截至今年前三季度，临港集成电路产业规模已达到140亿元。中信证券认为，半导体设备是芯片制造的核心，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造) 和后道工艺设备 (封装测试) 。三大核心主设备 (光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备) 占据晶圆制造产线设备总投资额超70%。光刻机作为核心设备，正迎来快速发展。

光大证券指出，尽管2023年半导体设备行业面临下游客户资本开支调整的变化，短期内行业承压，但半导体设备行业将最终周期上行，且中长期阶梯式上升趋势不变，强烈看好半导体设备板块。从国产化率角度来看，目前国产化率仍较低的细分设备类别包括CVD、ICP刻蚀、离子注入、量测、电镀、涂胶显影等设备，因此建议关注拓荆科技、中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、华海清科、盛美上海、芯源微、华峰测控、长川科技等。从工艺进步角度来看，薄膜沉积和刻蚀设备的需求量会随着制程进步、结构三维立体化而有所增加，推荐ALD设备龙头微导纳米，建议关注薄膜沉积设备龙头拓荆科技、刻蚀设备龙头中微公司。