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银河微电(688689):目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术

2023-11-27 15:04:51
有连云
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2023年11月27日,银河微电(688689)在互动平台表示,公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

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