金融界2023年11月25日消息,据国家知识产权局公告,鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“一种双色SMD封装”的专利,授权公告号CN220086074U,申请日期为2023年6月。
专利摘要显示,一种双色SMD封装,包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片,所述支架碗杯的底部中间位置设有固晶板,所述支架碗杯的底部设有四个分布在四个角落的电极引脚,第一LED芯片设在固晶板的一端,第二LED芯片设在固晶板的另一端,第一LED芯片的正、负电极分别与一侧的第一正、负电极引脚连接,第二LED芯片的正、负电极分别与另一侧的第二正、负电极引脚连接,所述第一LED芯片上设有低色温荧光胶体,所述第二LED芯片上设有透明胶体,所述支架碗杯设有填充有高色温荧光胶体。本实用新型依次固两颗6VLED芯片,芯片上点胶次数少,芯片尺寸大,点胶一致性好,靶图集中性高。