鸿利智汇取得一种倒装SMD封装专利，提高出光效率lg...

摘要：金融界2023年11月25日消息，据国家知识产权局公告，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“一种倒装SMD封装”，授权公告号CN220086077U，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种倒装SMD封装，包括支架碗杯、设在支架碗杯内的LED芯片和设在支架碗杯内的齐纳管；所述LED芯片的顶面出光面设有表面呈圆弧形的荧光胶体，荧光胶体凸出支架碗杯外，所述支架碗杯内填充有与支架碗杯顶面平齐的白胶体。本实用新型原理：荧光胶体呈弧形且凸出支架碗杯外形成类似透镜结构，将LED芯片蓝光聚集在顶面出光，提高出光效率；配合支架碗杯内的白胶体，可以防止侧面漏蓝光，减少齐纳管和银胶吸光，起到光线分布曲线调节作用。