通富微电取得一种用于承载芯片的周转箱专利，提高周转箱承载芯片的能力lg...

摘要：金融界2023年11月24日消息，据国家知识产权局公告，通富微电子股份有限公司取得一项名为“一种用于承载芯片的周转箱”，授权公告号CN220077033U，申请日期为2023年2月。专利摘要显示，本实用新型公开一种用于承载芯片的周转箱，其包括：箱体、盖板及至少两个周转盘。箱体设有容纳腔，容纳腔具有敞口；周转盘层叠设置且位于容纳腔内，周转盘设有多个容纳室，容纳室用于放置芯片且芯片的针脚部悬空设置；盖板盖设敞口。通过周转盘层叠设置，周转盘设有多个容纳室，保证各个芯片之间不会碰撞，提高周转箱承载芯片的能力，减少转盘频次。容纳室使得芯片的针脚部悬空设置，芯片的针脚部不与容纳室的内壁相接触，进而避免芯片的针脚部受到意外碰撞，保证芯片的针脚部完好无损。