美国重大宣布，30亿美元资助先进封装行业，关注产业链四大维度机会lg...

当地时间11月21日，拜登政府宣布将投入约30亿美元的资金，用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，此次投资举动也表明其补足弱点的决心。

半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。在龙头厂商的研发下，主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D。中信证券表示，受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动，先进封装材料需求将持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，发展空间广阔。

中邮证券表示，传统封装市场缓慢增长，先进封装带来较大增量。根据Yole，全球整体封装市场规模将由2022年的950亿美元增长至2028年的1361亿美元，受AI、HPC、HBM等应用驱动，先进封装市场规模的占比由2022年的47%（443亿美元）提升至2028年的58%（786亿美元），传统封装市场保持稳健增长，其规模从2022年的507亿美元缓慢增长至2028年的575亿美元，因此先进封装为整体封装市场规模的增长贡献较大增量，进而带动设备、材料等相关产业链发展。

该机构建议关注一下几个维度：

封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片等。

封装设备：芯碁微装（直写光刻）、北方华创（刻蚀、薄膜、清洗）、中微公司（刻蚀、薄膜）、拓荆科技（薄膜、键合）、微导纳米（薄膜）、芯源微（涂胶显影、清洗、键合）、盛美上海（清洗、电镀、涂胶显影、薄膜）、华海清科（CMP、减薄）、光力科技（划片）、大族激光（划片）、德龙激光（划片）、新益昌（固晶）、奥特维（引线键合）、文一科技（塑封）、耐科装备（塑封）等。

测试设备：华峰测控（测试机）、长川科技（测试机）、精智达（测试机）、联动科技（测试机）、金海通（分选机）等。

封装材料：强力新材（电镀液、TIM1、PSPI）、德邦科技（Underfill、TIM）、华海诚科（EMC）、联瑞新材（硅微粉）、江丰电子（靶材）、鼎龙股份（PI、CMP抛光材料、临时键合胶）、安集科技（CMP抛光材料）、雅克科技（前驱体）、有研新材（电镀镍）、沃格光电（IC载板）等。