$苹果(AAPL)$ 三款新的芯片:M3、M3 Pro和M3 Max都共享相同的CPU和GPU架构,与iPhone 15 Pro的A17 Pro芯片相同,都使用 $台积电(TSM)$ 新3纳米工艺制造。
苹果表示,任何一款M3处理器中的性能核心可以比M1的性能核心快30%,而效率核心则快50%。苹果大部分直接的性能对比都是与M1代进行的,这对于M2 Mac的用户来说是有用的,因为他们不太可能选择升级到M3。
与M2相比,普通的M3没有额外的核心,最大24GB内存容量上限,对比M2没变,晶体管数量多了50亿,依旧是4+4的设计,对比M2提升20%的CPU性能。它仍然是一个8核CPU,性能和效率核心均匀分配,以及一个10核GPU(某些入门级型号中有一个部分禁用的8核GPU)。
M3 Pro是一个370亿晶体管芯片,比M2 Pro少30亿个。M2 Pro有八个性能核心和四个效率核心,以及多达19个GPU核心。M3 Pro仍然有12个核心,但是从M2 Pro的8+4升级到了6+6,并且GPU的最高配置为18个GPU核心。最大内存容量略有增加,从32GB增加到36GB。因此它将完全依靠架构改进和速度提升来增加性能。
M3 Max从M2 Max的670亿个大幅跃升920亿个晶体管。它包括12个性能核心和4个效率核心,多了四个大核,是这次提升最大的。GPU也变得更大,从最多38个核心增加到最多40个核心。最大内存容量也从96GB增加到128GB。
低端的M3仍支持两个显示器,包括内部显示器,M3 Pro支持总共三个显示器,而M3 Max可以驱动总共五个显示器。
M3系列芯片也具有相同数量的ProRes视频编码和解码引擎,供那些使用它们的人使用——M3和M3 Pro中各有一个,M3 Max中有两个。 M3系列中唯一没有在今天谈论的成员(假设没有新的成员加入)是M3 Ultra。这款顶级M3芯片很可能只是将两个M3 Max芯片绑在一起,就像之前的M1 Ultra和M2 Ultra一样。但是,苹果在6月份刚刚使用了M2 Ultra刷新了Mac Studio和Mac Pro,因此我们不希望在2024年夏季之前看到更换。
总的来说,相对 $英伟达(NVDA)$ 的升级,苹果的芯片还是稍显逊色的。
不过最重要的是,苹果芯片的发布可能会带来新一版的MacBook Pro,虽然距离上次更新不到10个月。
眼下iPhone15系列的销量并不像预期那么强势,同时苹果在AI上的产品还没有成熟到可以商业化的地步,因此提高新品更新品类,并将投资者和用户关注重点吸引至芯片等硬件上来。