HBM需求高涨 三星和SK海力士拟投资超2万亿韩元扩产lg...

据媒体报道，为应对ChatGPT生成式人工智能迅速发展带来的对高带宽内存（HBM）的需求，三星电子、SK海力士计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。

另据报道，半导体行业消息人士透露，三星电子目前正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证程序，三星将向英伟达供应HBM3，并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成 H100的先进封装。

随着各路资本持续加注人工智能，HBM供不应求，包括英伟达、AMD、微软和亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。

从产业链上看，HBM市场火热也让封装、材料、设备等环节随之受益。

民生证券近日指出，AI催化HBM高景气，需求快速增长，目前海力士占据绝对份额，相关代理商环节有望受益，同时HBM需求旺盛，也将拉动上游设备及材料用量需求提升。建议关注：1）材料：雅克科技、联瑞新材、华海诚科、神工股份等；2）设备：北方华创、中微公司等；3）代理商：香农芯创、雅创电子、商络电子等。