7月18日,据台湾《经济日报》报道,彭博报道称苹果最新自行研发的M3芯片可望在今年10月亮相,采用台积电3纳米制程生产。法人看好,M3芯片将是继高阶iPhone 15新机搭载的最新A17处理器之后,台积电又一重要3纳米大单,有助公司下半年营运。台积电现正处于法说会前缄默期,不评论任何市场传闻。