英伟达CoWoS需求增50% 先进封装及关键环节供应链迎机遇lg...

　　ChatGPT引动的生成式AI热度大增，今年以来，由英伟达推动的台积电先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计，英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50％、达4.5万片。

　　随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来生产制造成本的非线性增加，行业技术节点提高变缓并进入“后摩尔时代”。半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径。

　　今年第1季以来，市场对AI伺服器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。台积电的CoWoS封装形式均为三维堆叠（3D）晶圆级封装，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana等公司已广泛采用CoWoS技术。先进封装是实现超越摩尔定律的重要方式，根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021-2027年CAGR9.6％。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50％。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。国内封装企业持续加大先进封装研发投入，紧密合作国内外知名客户，有望率先受益先进封装带来的收入利润贡献。围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。

　　中泰证券指出，先进封装是半导体产业在后摩尔时代的必然选择，产业趋势确定。国内先进封装占比大幅低于全球，随着国内半导体产业发展，先进封装占比有望加速提升。先进封装带来封测设备需求增长，关注芯碁微装、新益昌、光力科技、快克智能、劲拓股份、耐科装备、凯格精机等。