信维通信：MLCC项目处于产品试样阶段，正在准备批量试产lg...

2023年4月23日，信维通信(300136.SZ)在互动平台表示，人工智能所涉及技术领域甚广，涉及终端产品也众多。公司的天线、无线充电、EMI/EMC精密零件、连接器、被动元件等产品解决方案可应用于各类终端设备之中。后续公司将结合自身业务，密切关注相关人工智能AI产业的应用发展，积极拓宽产品线，创造更大价值。公司MLCC项目按部就班稳步推进，处于产品试样阶段，正在准备批量试产。

资料显示，公司主要生产与射频相关的各类电子元器件及模组，如：天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI射频隔离器件、精密连接器、高速连接器及线缆、无源器件等。产品应用涉及消费电子（智能手机、个人电脑、智能穿戴设备等）、汽车、物联网/智能家居、通信、数据中心等领域，是国家支持和鼓励的新一代信息产业技术范畴。

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