据媒体报道,3月29日,英伟达DPU和DOCA技术专家崔岩在2023国际集成电路展览会暨研讨会上谈到,在下一波应用浪潮的推动下,云计算正在成为企业计算的标配。当企业试图在云计算运行这些下一代应用时,无论是私有云还是公有云,都面临规模与性能、高效和弹性、电力供应限制、安全的多租户基础设施这四大需求和挑战。
在大模型等热门的当下,对算力的需求也大幅增长,如何提升数据中心能效更加成为一个关键问题。降低相关电力成本,成为优化现在数据中心和设计新数据中心的主要目标。崔岩认为,四个主要的驱动力使得能效在数据中心中变得越来越重要。数据中心市场规模扩张迅速,其能源使用效率存在优化空间。根据科智咨询预测,数据中心市场规模未来5年年复合增长率预计为16.7%。根据中国IDC圈数据,行业用电量占用电总量比重逐年上升,预计在2025年占国内总耗电量的4.05%,目前IDC机房平均PUE值为1.6,尚有较大抬升空间。国内多地已规定新建数据中心PUE上限值(1.4),PUE不达标将无法上马新数据中心项目。
分析师认为,随着高密度数据中心的建设节奏加快,传统风冷已无法满足高性价比、低PUE需求,因此改进数据中心制冷等基础设施技术,提高制冷效率,减少制冷系统的能耗水平,成为未来发展方向。
此前,英特尔发布液冷白皮书,数据中心液冷方案趋势明朗。国信证券指出,AI算力等大功率应用场景逐渐普及,数据中心PUE限制下,液冷方案的应用趋势日益明确。英特尔陆续发布液冷白皮书,从芯片厂商层面助推液冷技术应用。建议关注头部具有技术储备的温功供应商,如【英维克】、【申菱环境】等。