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TCL中环:签署约41亿元项目合作协议书

2023-02-15 20:39:16
有连云
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2023年2月15日,TCL中环(002129.SZ)关于与银川经济技术开发区管理委员会签署项目合作协议的公告,公司与银川经济技术开发区管理委员会(以下简称“银川经开区管委会”)就在银川经济技术开发区投资建设年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂及其配套项目(以下简称“DW五期项目”)达成投资合作事宜,签署了《项目合作协议书》。项目计划总投资额约41亿元。

公司表示,本次DW五期项目合作,将新增35GW太阳能光伏硅片(G12)产能,符合公司新能源光伏产业规划布局,进一步推动公司G12硅片先进产能加速提升,产品结构优化,发挥公司G12战略产品的规模优势、成本优势及市场优势,进一步巩固公司在光伏硅片市场的领先地位以及市场占有率。

本次合作将进一步扩大公司工业4.0和关键工艺Know-how的核心优势,打造自动化、少人化、高效化、高薪化制造模式,促进光伏产业可持续健康发展,进一步在银川打造具有全球竞争力的光伏产业基地,持续保持公司新能源产业综合实力全球领先优势。

本次合作将为行业提供更多优质产能,提高光伏在全球能源转型中的竞争力,推动光伏发电LCOE(度电成本)持续降低和BOS成本优化,实现光伏发电在全球范围内的全面平价上网。

(来源:界面AI)

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