富士康宣布退出与印度Vedanta集团的合资企业，放弃投资195亿美元投资计划lg...

FX168财经报社(北美)讯 台湾富士康周一(7月10日)表示，已退出与Vedanta集团的合资企业，这对印度总理纳伦德拉·莫迪主持的芯片制造计划是一个打击。

2022年2月14日富士康宣布与Vedanta展开合作，将在印度生产半导体，从而实现业务多元化。富士康表示，这将“对印度国内电子产品制造业产生重大推动作用”。

9月13日Vedanta和富士康签署协议，将投资195亿美元建立半导体和显示器生产。印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦被选为项目的所在地。9月14日Vedanta的Anil Agarwal表示，这家印度金属到石油的综合企业并不认为合资企业存在资金问题。

2023年5月19日印度信息技术部副部长钱德拉塞卡对路透社表示，合资企业“正在努力”与一家技术合作伙伴结盟。5月31日路透社报道，由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta与富士康的合资公司进展缓慢。一名直接了解内情的消息人士称，Vedanta与富士康已与意法半导体合作，希望获得技术许可，但印度政府已明确表示，希望这家欧洲芯片制造商“更多地参与其中”，例如在合作伙伴关系中占有股份。

6月30日印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定而对其进行罚款，此前Vedanta发布了一份新闻稿，称其与富士康合作在印度生产半导体，而这笔交易是与Vedanta的控股公司达成的。

7月10日富士康公司宣布放弃与Vedanta的芯片合资企业，但未说明原因。富士康表示：“我们已决定不再推进与Vedanta的合资项目。”富士康公司表示，该公司在该项目上已经努力了一年多，但双方已共同决定终止合资。

Vedanta进军电子制造业的努力一直在受阻，主要原因是印度政府推迟为企业进行提供融资。印度政府曾要求Vedanta-富士康芯片合资企业重新申请奖励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。

Vedanta周一晚些时候表示，将全力致力于其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家晶圆厂，该公司声明称，“我们从一家著名的集成设备制造商那里获得了生产级40纳米技术的许可。”