全球芯片大战一触即发！台积电出大招，量产3纳米芯片lg...

FX168财经报社(香港)讯 作为苹果的主要芯片制造商——台积电于周四（12月29日）开始在台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。这项技术有望控制从 iPhone 生产、互联网服务器、再到超级计算机的下一代尖端设备系列。

经济衰退和美国制裁对中国大陆经济影响的不确定性，台积电积极推进下一代芯片制造。台积电今年将资本支出计划削减至少 10% 至 360 亿美元，一些分析师警告称，它可能会进一步推迟 2023 年的扩张支出。

台积电董事长刘德音表达了对芯片需求前景的信心，并承诺在台湾新竹市和台中市生产未来几代 2nm 芯片。

他说：“未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，尤其对 3nm 芯片的需求“非常强劲。”

台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力，考量到地缘政治等因素，台积电计开始将部分生产转移到海外。

在推出高性能芯片之前，台积电宣布将从 2024 年开始在亚利桑那州的新工厂提供 4nm 芯片，并于 2026 年在美国的第二家工厂提供 3nm 芯片。

台积电还在日本提高产能，并在其他国家/地区探索生产基地，如德国。

（来源：CNBC）

批评人士表示，台积电在海外实现多元化生产的举措将削弱台湾的长期战略重要性。

然而，台湾地区领导人蔡英文本周早些时候表示，台积电在海外建厂的举动是台湾在海外实力的标志，而不是对当地工业的威胁。

刘德音表示：“3 纳米芯片的量产是与当地供应链长达数十年合作的成果。”