彭博：美国对中国获取人工智能内存和芯片工具的限制，有所保留？lg...

FX168财经报社(欧洲)讯 美国政府进一步加大对中国获取关键芯片和人工智能组件的限制力度，但未完全采纳此前提议的更广泛制裁措施。

周一（12月2日），彭博社报道称，美国商务部宣布限制销售由美国和外国公司制造的高带宽内存芯片（HBM），这一政策预计将影响韩国的SK海力士（SK Hynix Inc.）和三星电子（Samsung Electronics Co.）以及总部位于爱达荷州的美光科技（Micron Technology Inc.）。此外，商务部还扩大了现有的芯片制造设备出口管制，包括对在海外生产的美国设备的控制，但为日本和荷兰等关键盟友设定了豁免条件。

同时，美国将140家被指代表中国政府行事的中国实体列入出口管制“实体清单”，其中包括华为技术有限公司的部分供应商，如设备制造商SiCarrier，以及芯片制造商青岛赛恩（Qingdao Si’En）、斯维旭（SwaySure）和深圳鹏讯科技有限公司（Shenzhen Pensun Technology Co., PST）。

尽管这些规则已酝酿多时，但据彭博社上周报道，这些措施未完全采纳此前提议，令半导体供应链公司如东京电子（Tokyo Electron Ltd.）和欧洲的ASML控股公司（ASML Holding NV）股价大涨。

具体而言，拜登政府决定不将此前考虑的两家公司列入“实体清单”：生产半导体设备的深圳鹏金高科技公司（Shenzhen Pengjin High-Tech Co.）和致力于开发人工智能内存芯片技术的长鑫存储（ChangXin Memory Technologies Inc.）。

遏制中国高端技术发展

拜登政府的目标是通过延续多年的贸易限制政策，减缓中国在先进半导体和人工智能系统领域的发展。美国工业与安全局（BIS）在声明中表示，“将限制中国生产关键技术的能力。”

中国强烈反对这一新限制，指责美国的举动是经济胁迫，严重威胁全球供应链的稳定。中国商务部周一发表声明称：“美国继续泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行为。中国将采取必要措施，坚决维护自身权益。”

国际协调与豁免

经过近一年的内部讨论和与外国官员的谈判，美国最终宣布了这些出口管制措施。主要芯片制造公司，包括美国的Lam Research Corp.、应用材料公司（Applied Materials Inc.）和科磊公司（KLA Corp.），以及日本的东京电子和欧洲的ASML，花费数月时间向各自政府游说，希望采取更公平的方式确保继续进入中国市场。

新措施限制了两种类型的芯片制造设备和三种软件工具的对华销售，但为能够自行实施此类管控的国家（如日本和荷兰）设定了豁免通道。然而，东京和海牙尚未公开表示是否会实施类似的限制。

美国还援引“外国直接产品规则”（FDPR），以控制使用美国技术的海外制造商品。根据华盛顿智库战略与国际研究中心（CSIS）的研究，自2016年以来，尤其是自2019年起，美国设备供应商从非美国国家向中国出口产品的趋势有所增加。

限制范围与市场反应

这些措施限制了对中国销售用于处理数据的高带宽内存芯片（如HBM2及更先进芯片），这是人工智能技术的关键组件。这些规则不仅适用于美国公司，还通过FDPR扩展至外国公司。全球高带宽内存芯片的主要供应商是韩国的SK海力士，其次是美光和三星。

美国政府表示，某些低技术风险的芯片封装活动将在中国获得豁免，这将允许西方公司在中国从事HBM2芯片的封装工作。

商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在声明中指出：“这是拜登-哈里斯政府与盟友和合作伙伴共同努力的结果。”

市场展望与未来行动

尽管新措施短期内为市场消除了部分担忧，但分析人士警告可能在2025年特朗普政府再次上台后面临进一步限制。花旗分析师陈凯文（Kevin Chen）认为：“这些措施暂时缓解了投资者对出口管制升级的担忧，但未来可能会出台更多限制。”